2016年，全球密封包装市场规模为28.3亿美元，预计到2025年将达到50.3亿美元。包装是指为准备储存、销售、分发和使用的产品提供的外壳。这些包装包括锡、罐和屏障密封，以防止空气进入罐和帮助保存内容物的腐烂。这只是故事的一面。用于密封的应用包括半导体电子、恒温器、光学器件、MEMS和开关。防止其中的异物和水体是维持正常功能和可靠性的必要条件。
密封的标准定义是不透气性。根据TM1014测试方法，通过总体和精细泄漏测试的腔密封微电子封装被命名为密封的，或者被命名为“泄漏者”。推动密封封装的因素包括塑料封装ic和陶瓷封装的高性能和局限性，这是由于工业倾向于表面贴装开关。密封包装的限制包括按需重新启动密封生产线，而不是塑料包装的连续生产线。
结构上的密封封装细分包括多层陶瓷封装、压片陶瓷封装和金属罐封装。市场按类型分为陶瓷-金属密封(CERTM)、玻璃-金属密封(GTMS)、钝化玻璃、应答玻璃和芦苇玻璃。应用市场包括晶体管、传感器、激光器、光电二极管、安全气囊点火器、振荡晶体、MEMS开关等。按最终用户行业划分的市场包括军事和国防、航空和航天、汽车、能源和核安全、医疗、电信和其他行业。b0b体育app下载按地域划分，市场进一步细分为北美、欧洲、亚太、MEA和拉丁美洲。
汽车进一步细分为安全气囊启动、电池保护和射频识别应答器操作。b0b体育app下载能源和核安全包括电气渗透控制、石油和天然气应用、燃料电池制造。医学分为牙科应用和兽医应用。memm是经验证的低成本和可靠的设备，如陀螺仪和谐振器，并擅长限制化学惰性气体泄漏，由于采用了密封封装，如离散和晶圆级密封封装。电子封装是一门以双内联封装(DIP)形式包含集成电路芯片的密封陶瓷封装的科学，进一步分为两种主要类型:多层陶瓷封装(LTCC和HTCC)和压制陶瓷封装。
采用CERM密封技术，可实现高速数据传输和最小跟踪。H/LTCC提供了显著的优势，因此表明了该领域的垂直增长。为了防止IC芯片上的水汽凝结而引起腐蚀或发生电化学反应的密封或密封封装是军事应用中密封封装的原因。塑料封装微电子技术(PEM)仍然受到模具钝化和金属化技术的青睐，但这并不是密封封装的终结，其丰富的特性将在电子工业中得到青睐。bob官方网址
密封连接器包括直流连接器和射频连接器机加工外壳和集成密封电子封装在极端温度下使用，用于携带电流进出外壳，防止灰尘或湿气进入电子部件。规格如泄漏率为1x10-5的连接器是密封的。目标受众包括OEM公司、OEM技术解决方案提供商、研究机构、市场研究和咨bob官方网址询公司、技术投资者。
2016年8月的一篇新闻文章表明，食品包装的趋势已经完全占领了整个行业，食品浪费最小化，食品中使用较少防腐剂等严重问题将继续存在。主要行业参与者包括Teledyne微电子，Schott AG, Ametek, Inc, Amkor Technology, Texas Instruments Inc, bob官方网址Micross Components, Inc, Legacy Technologies, Kyocera Corporation和Materion Corporation。
细分市场:
密封包装产品展望(百万美元，2014 - 2025)
•陶瓷到金属密封
•玻璃到金属密封
•应答器玻璃
•里德玻璃
•玻璃钝化
密封包装应用前景(百万美元，2014 - 2025)
•航空航天
•军事与国防
•汽车
•医疗
•电信
•其他
区域展望(收入，百万美元，2014 - 2025)
•北美
•美国
•欧洲
•德国
•法国
•亚太
•中国
•日本
•中南美洲
•巴西
•中东和非洲
